关于十大常用的导热材料相关介绍​

导热材料

1. 金刚石 – 2000 ~ 2200 W/m•K

金刚石是热导率最高的材料之一，其热导率值是铜的5倍，铜是美国产量最高的金属。金刚石原子由简单的碳主链组成，这是一种能有效传热的理想分子结构。通常，化学成分和分子结构最简单的材料通常具有最高的热导率值。

金刚石是许多现代手持电子设备的重要组成部分。在电子产品中可起到促进散热、保护电脑敏感零件的作用。金刚石的高热导率在鉴定珠宝中宝石的真伪时也非常有用。只需在工具和技术中加入少量的金刚石，就能对导热性能产生巨大影响。

2. 银 – 429 W/m•K

银是一种相对便宜且储量丰富的热导体。银是许多器具的制作材料，具有良好的延展性，是用途最广的金属之一。美国生产的银中有35%用于电动工具和电子产品（美国地质调查局2013年矿物界）。银浆是银的副产物，由于可用于环保能源替代品，其需求正在增长。银浆可用来生产光伏电池，而光伏电池是太阳能电池板的重要组件。

3. 铜 – 398 W/m•K

在美国，铜是制造导热器具最常用的金属。铜的熔点较高且腐蚀速度适中。并且能够有效减少传热过程中的能量损失。金属锅、热水管和汽车散热器这几种器具都利用了铜的导热特性。

4. 金 – 315 W/m•K

黄金是一种稀有的贵金属，用于特定的导热应用。与银和铜不同，黄金一般不会失去光泽，而且具有很强的抗腐蚀性。

5. 氮化铝 – 310 W/m•K

氮化铝常被用作氧化铍的替代品。与氧化铍不同，氮化铝不会对生产造成健康危害，但仍表现出与氧化铍相似的化学和物理性质。氮化铝是已知具有电绝缘性和高热导率的少数材料之一。具有优异的抗热震性，可用作机械芯片的电绝缘体。

6. 碳化硅 – 270 W/m•K

碳化硅是一种由硅原子和碳原子均衡组成的半导体。将硅和碳相融合，两者结合在一起，可形成一种非常坚硬、耐用的材料。这种混合物通常用作汽车制动器、涡轮机的部件，也常用于钢铁冶炼中。

7. 铝 – 247 W/m•K

铝的成本较低，通常用作铜的替代品。尽管导热性能不如铜，但铝的储量丰富，且熔点较低，易于加工。铝是生产LED（发光二极管）灯的关键材料。铜铝混合物变得越来越受欢迎，这是因为它们利用了铜和铝的特性，并且生产成本更低。

8. 钨 – 173 W/m•K

钨的熔点高、蒸气压低，是接触高电流器具的理想材料。钨的化学性质稳定，可以在不改变电流的情况下用于电子显微镜的电极。也常用于灯泡或作为阴极射线管的组件。

9. 石墨 168 W/m•K

与其他碳同素异形体相比，石墨的储量丰富、成本低且重量轻，是十分优秀的替代品。石墨是高分子混合物中的常用添加剂，可用来提高其导热性能。电池是利用石墨高热导率的常见例子。

10. 锌 116 W/m•K

有少数几种金属能够与其他金属容易结合形成金属合金（两种或多种金属的混合物），锌是其中之一。在美国，有20%的锌制器具是由锌合金制成的。生产的纯锌中有40%用于镀锌。镀锌是在钢或铁表面涂镀锌层的工艺，可防止金属风化和生锈。